展會(huì)信息

2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)

時(shí)間：2024年9月25-27日

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心

ICDIA 2024以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國(guó)芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點(diǎn)方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及未來(lái)應(yīng)用。大會(huì)集高峰論壇、專(zhuān)題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對(duì)接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用提供合作交流平臺(tái)。
此次，PhySim將于9月27日09：40在IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國(guó)芯論壇發(fā)表《chiplet先進(jìn)封裝中的多物理場(chǎng)解決方案》主題演講，期待與您相聚!