01 活動回顧

9月6日-7日，2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)在北京舉行。本屆峰會以「智算紀元 共筑芯路」為主題，全面展示AI芯片產(chǎn)業(yè)在算力、網(wǎng)絡(luò)、存儲、軟件、系統(tǒng)及應(yīng)用方面的前沿技術(shù)、最新成果與落地進程。

50+位產(chǎn)學(xué)研嘉賓全程密集輸出干貨，本屆峰會有超過1500位觀眾到場參會，線上觀看人次累計超過210萬。

02 PhySim精彩演講

主會議由一場開幕式及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場專場會議組成;技術(shù)論壇分為chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇和中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇。

PhySim高級工程師出席了峰會主會場「AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場」，并發(fā)表了題為《Chiplet先進封裝中的多物理場仿真解決方案》的精彩演講。

PhySim分享到，以先進封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC和Chiplet技術(shù)，是后摩爾時代的必然選擇。然而，SIP/2.5D/3D等先進封裝復(fù)雜的制造工藝和嚴苛的設(shè)計要求，會導(dǎo)致材料、設(shè)備、涉及開發(fā)的生產(chǎn)成本大幅增加，同時這些先進封裝仍面臨散熱、制造工藝、成本上升等挑戰(zhàn)，需要專門的仿真工具。

針對多物理場仿真場景，PhySim將提供面向先進封裝設(shè)計實現(xiàn)的一體化解決方案。PhySim自主研發(fā)的多物理場仿真平臺可以對先進封裝中的多物理場問題進行高性能仿真，其中ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET分別可以解決三維全波電磁仿真、電子散熱仿真、電熱協(xié)同仿真問題，幫助用戶在產(chǎn)品實體化前進行有效的仿真驗證，規(guī)避潛在設(shè)計風(fēng)險。