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Chiplet一站式解決方案...

本次案例為ACEM在Ku波段基片集成波導(dǎo)縫隙天線的應(yīng)用，使用戶在天線產(chǎn)品實體化之前進行有效仿真，規(guī)避潛在設(shè)計風(fēng)險，縮短產(chǎn)品設(shè)計周期。...

近日，上海市經(jīng)濟和信息化委員會發(fā)布了第六批專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)榮登榜單，被認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。本次能入選國家“小巨人”名單，不僅是國家相關(guān)部門對裕興木蘭在多物理場仿真領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的肯定，更是對公司未來發(fā)展?jié)摿Ω叨日J可。...

TSUtility (Touchstone Utility)是由芯瑞微(上海)電子科技有限公司,基于自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)開發(fā)的S參數(shù)后處理軟件,可幫助用戶快速方便地查看S參數(shù),支持混模轉(zhuǎn)換、端口阻抗調(diào)整、端口重排序、R/L/C/)O值計算、快速TDR繪制等功能。...

在中秋佳節(jié)即將來臨之際，芯瑞微(上海)電子科技有限公司于近日組織了一次愛心捐贈活動，為廣東省東莞市東城殘疾人康復(fù)就業(yè)服務(wù)中心送去了大米、食用油等生活必需品，以實際行動傳遞溫暖與關(guān)懷。

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第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳國際電子展于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館隆重開幕，大會以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來，全生態(tài)鏈探索革新“為主題。芯瑞微（上海）電子科技有限公司作為國內(nèi)多物理場仿真軟件領(lǐng)域的代表，積極參與大會并分享了最新的研發(fā)成果。...

近日，由專業(yè)創(chuàng)投服務(wù)平臺企名片主辦的“明日之星”系列評選活動中，芯瑞微(上海)電子科技有限公司榮耀入選“2024年度中國集成電路行業(yè)高科技高成長企業(yè)”。...

芯瑞微(上海)電子科技有限公司的ACEM三維電磁仿真分析軟件、PhySim ET電熱耦合仿真軟件等產(chǎn)品成功被列入2024年度第一批《上海市創(chuàng)新產(chǎn)品推薦目錄》。...

9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。作為國內(nèi)唯一一家提供從先進封裝設(shè)計、多物理場仿真到產(chǎn)品實現(xiàn)的全棧式解決方案服務(wù)商，芯瑞微(上海)電子科技有限公司受邀參與本次峰會。...

第二屆中國Chiplet開發(fā)者大會將于2024年8月26日在無錫舉辦。大會將聚焦Chiplet技術(shù)，在Chiplet接口電路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架構(gòu)的芯片設(shè)計、面向Chiplet的先進封裝方面展開交流，推動學(xué)術(shù)屆圍繞Chiplet技術(shù)中的各種挑戰(zhàn)性技術(shù)問題展開研究。
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